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特色产品

型号1063
  • 选定区域铣削全300毫米晶圆
  • 自上而下的机构扁平化
  • 公开多个设备层和结构
  • 用于半导体制造设施的多个领域:
    -研究与发展
    ——过程控制
    ——产量提高
    ——故障分析

CD-SEM样品制备

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在原子水平上解锁结构和化学

基础研究、纯理论研究、蓝天研究……

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